- 产品描述
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具有较好的整体性和形状保持性、自支撑能力强、热稳定性良好，高温保温性能优异、耐腐蚀、纯度高，安装简便，易维护等。适用于大尺寸平板和异型构件。主要应用于单晶硅拉晶炉、粉末冶金工业炉、真空烧结炉、沉积炉等高温热处理设备。经过高纯化工艺处理，可达半导体行业标准要求，应用于各类晶体生长热工装备。
技术指标 参考值 P A N 基 黏胶基 体积密度 (g/cm3) 0.18-0.25 0.16-0.20 碳含量 (%) ≥99 ≥99 导热系数 (W/m·K) ≤0.35 ≤0.30 灰分 (ppm) ≤ 50/20 ≤ 50/20 抗压强度 (MPa) 1.0-3.0 1.0-2.5 抗弯强度 (MPa) 1.8-3.2 1.5-3.0 处理温度 （℃） ≥2300 ≥2300 特殊要求 石墨涂层、贴布/贴纸、纯化
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